摘要：1980年，衍生成立联华电子，为国內第一家专业4吋晶圆制造公司。 1985年，研发碳纤维复合材料，技转自行车、高尔夫球及网球拍厂商，其中技转厂商之一的巨大机械已发展成为全球最大自行车厂。 1987年，衍生国內第一家六吋晶圆制造厂「台湾积体电路制造公司」，开创全球第一个晶圆代工制造营运模式。 1989年，衍生设立「盟立自动化股份有限公司。...1980年，衍生成立联华电子，为国內第一家专业4吋晶圆制造公司。 1985年，研发碳纤维复合材料，技转自行车、高尔夫球及网球拍厂商，其中技转厂商之一的巨大机械已发展成为全球最大自行车厂。 1987年，衍生国內第一家六吋晶圆制造厂「台湾积体电路制造公司」，开创全球第一个晶圆代工制造营运模式。 1989年，衍生设立「盟立自动化股份有限公司。
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碳量不同的生铁（含碳量一般在2%以上）和钢（含碳量一般在2%以下）。 主要成分为Fe3O4，即四氧化三铁，每个Fe3O4分子中有两个+3价的铁原子和一个+2价的铁原子，即Fe2O3·FeO，氧原子为-2价，其中Fe的质量分数约为72.36%。等轴晶。
tan liang bu tong de sheng tie （ han tan liang yi ban zai 2 % yi shang ） he gang （ han tan liang yi ban zai 2 % yi xia ） 。 zhu yao cheng fen wei F e 3 O 4 ， ji si yang hua san tie ， mei ge F e 3 O 4 fen zi zhong you liang ge + 3 jia de tie yuan zi he yi ge + 2 jia de tie yuan zi ， ji F e 2 O 3 · F e O ， yang yuan zi wei - 2 jia ， qi zhong F e de zhi liang fen shu yue wei 7 2 . 3 6 % 。 deng zhou jing 。
具钢、模具钢、量具钢三大类。根据化学成份不同，工具钢分为碳素工具钢、合金工具钢、高速钢 （实质上是高合金工具钢） 三大类。也可按碳和合金元素质量分数可分为中碳、高碳和超高碳工具钢或低合金、中合金和高合金工具钢。 量具钢主要用于制造各种测量工具，如卡尺、千分尺、块规、样板等。要求硬度高（60~65HRC）、耐磨性好，韧性足、耐蚀性好等。。
铝（AlGaAs）、磷化铝銦鎵（AlGaInP）、氮化銦鎵（InGaN））或是二六族化合物半导体，这些半导体薄膜则是应用在光电元件（例如：发光二极体、雷射二极体及太阳能电池）及微电子元件（例如：异质结双极性晶体管）及假晶式高电子迁移率电晶体（PHEMT））的制作。。
2007年1月1日对外营运。整个园区於2013年2月1日开始试营运，2013年6月29日正式开幕。 圆顶观测室：全台湾最大的天文台圆顶，採用铝塑复合板及碳60晶格结构 76cm 牛顿望远镜：目前为台湾口径第二大的天文望远镜，仅次於鹿林天文台的1m Cassegrain天文望远镜 平顶观测室 30cm。
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铝化合物是它的氧化物和硫酸盐。 尽管铝在环境中广泛存在，但没有一种已知生命形式需要铝元素。 铝是轻金属，密度为2.70 g/cm3，仅是钢的三分之一左右。使铝制零件通过它们的轻盈易于识别。与大多数金属相比，铝的密度低是因为它的原子核要轻得多，而晶胞大小的差异并不能弥补这种差异。比铝。
circuit）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 积体电路的別称非常多，在中文和英文裏可直接称它为“晶片（chip）”，最正式的说法是“集成电路（英语：integrated。
铝合金、碳纤维复合材料（碳纤维复合塑料），其中碳纤维复合材料的外壳兼有工程塑料的低密度高延展及镁铝合金的刚度与屏蔽性是较为优秀的外壳材料。一般硬件供应商所标示的外壳材料是指笔记本电脑的上表面材料，托手部分及底部一般习惯使用工程塑料。 显示板（display。
有机鋰化合物、有机镁化合物及有机铝化合物都是强硷、强还原性的化合物，可以作为许多反应的催化剂或反应物。 三五半导体的制作需要三甲基鎵、三甲基銦、三甲基铝及其他含有氮/磷/砷/锑的化合物产生反应。在LED制程会使用的金属有机气相磊晶法中，这些挥发性物质会和氨、砷化氢、磷化氢等物质一起释放，在加热的基板上产生反应来形成三五半导体。。
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2023年8月11日，MLD台铝生活商场於该日午夜违法接管秀泰影城。 MLD台铝生活商场腹地面积约12,000坪，外观以黑水泥及砖头呈现，並保留其80年歷史的Y字型钢型结构，象征高雄为工业重镇、以及过去劳工们辛勤的撑起高雄城市建筑时歷史性的一刻。 MLD Reading MLD Fresh 美食街 晶綺盛宴 青花骄。
等，且还有多家公司积极投入。 铝带式麦克风（Ribbon Microphone） 在磁铁两极间放入通常是铝质的波浪状金属箔带，金属薄膜受声音震动时，因电磁感应而生讯号。 铝带式麦克风曾经是早期最好、最昂贵的麦克风。由於形状庞大及铝箔带很薄的脆弱性，现今主要用於专业录音室。 碳精麦克风（Carbon。
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石墨烯（graphene）又称单层石墨、碳单层，是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜材料，其厚度仅相当于1个碳原子的直径。石墨烯是导热及导电性极佳的透明奈米材料，其电阻率（约10-6 Ω·cm）比铜或银低，可用来发展出更薄、导电更快的新一代电子元件。。
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，例如建筑物的结构、车辆的结构、许多工具及设备、管线、道路標誌及铁轨等。铁和铝是最常使用的二种金属，也是地壳中丰度最高的二种金属元素。在使用时，铁一般会和其他元素形成合金，其中最常使用的钢，其碳含量最多会到2.1%，而隨著碳含量的增加，合金的硬度也会逐渐提高。。
面几乎总是圆形，不过某些专用钻头可以产生非圆形横截面的孔。 钻头常用的材料有低碳钢、高碳钢、高速钢、鈷钢、碳化钨、多晶金刚石等。表面涂层有黑色氧化物、氮化鈦（TiN）、氮化鈦铝（TiAlN）、碳氮化钛（TiCN）和钻石粉末等。 机械加工的钻头可分为两大类，一类是扁钻、麻花钻、中心钻、深孔钻等钻孔刀具。
合成纤维 橡胶 塑料 复合材料是以高分子材料、金属或陶瓷做基础与纤维、晶须、颗粒等增强剂复合而成的材料。 玻璃纤维树脂复合材料（玻璃钢） 碳纤维树脂复合材料 碳纤维增强铝、SiC纤维增强铝、粉末颗粒增强铝、硼纤维增强铝、碳化硅晶须增强铝 石墨纤维增强镁 粉末颗粒挤压（铸造）金属基复合材料、加压渗透金属基复合材料。。
钢筋混凝土中的受力筋含量通常很少，从占构件截面面积的1%（多见于梁、板）至6%（多见于柱）。钢筋的截面为圆型。钢筋的直径在美国从0.25至1英吋，每级1/8英吋递增；在欧洲从8至30毫米，每级2毫米递增；在中国大陆从3至40毫米，共分为19等。在美国，根据钢筋中含碳量，分成40钢与60钢两种。后者含碳。
pest）。这个现象最早由亚里士多德发现。未染上「锡疫」的锡板，一旦和有「锡疫」的锡板接触，也会产生灰色的斑点而逐渐「腐烂」掉。这个过程的转化温度会因存在杂质如铝和锌而降低。在锡中加入锑或铋可以防止锡的退化，促进锡的延展性。这是由於铋原子中有多余的电子可供锡的。
板上。SMD的电容元件避免了因为引线而产生的高频效应，也简化自动化的生产，不过也因为尺寸小，人工焊接会比较困难。 机械性可控变容器的电极板位置可以调整，例如是用移转或是滑动的方式，使活动电极板对正（或不对正）固定的电极板。低成本的变容器会让铝板及塑胶板交错排列，再配合电子微调器（英语：trimmer。
铝浆，而背面场则用铝浆印刷而成。具有相当快速且低成本的优点，也是有多项专利在市场上 烧结：通过烧结炉的高温烧结，使前电极烧穿前表面的氮化硅减反射膜，n型层形成良好的欧姆接触，而背面的铝扩散入硅中，在背表面形成p+的重掺区，从而形成背表面场。 目前市场上大量产的单晶与多晶。
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不同于其他陶瓷材料比如氧化铝和碳化硼，碳化硅可用于制造复合装甲（英语：Composite armour）（比如乔巴姆装甲（英语：Chobham armour））和防弹背心中的陶瓷板。 碳化硅具备的低热膨胀系数、高的硬度、刚性和热导率使其能够作为天文望远镜的镜面材料。通过化学气相沉积制造的直径达3.5米和2.7米的多晶。
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